권언오 SK하이닉스 부사장이 28일 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 HBM 전망에 대해 언급했다. (자료=SK히이닉스)

[한국정경신문=이정화 기자] SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 기술 담당 임원인 권언오 부사장이 HBM 시장에 대해 "고객이 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화되고 고객 맞춤화될 것"이라고 내다봤다.

권 부사장은 28일 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 이같이 밝혔다. 차세대 HBM이 기능적 우수함은 물론 고객별로 차별화한 역량을 갖추고 메모리 이상의 역할을 하는 형태로 진화돼야 한다고도 강조했다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다.

SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3 시장의 90%를 점유하고 있다. 5세대 HBM인 HBM3E를 세계 최초로 양산했다. 이달 말부터 AI 칩 선두주자인 엔비디아에 공급한다.

권 부사장은 "향후 AI용 메모리는 현재와 같은 데이터센터향 외에도 특정 목적에 맞춰 성능과 효율성을 높인 주문형 반도체(ASIC)나 고객 제품에 최적화한 온디바이스(기기 자체적으로 AI를 구동하는 방식) 형태로 확대될 것"이라고 전망했다.

이어 "HBM뿐 아니라 다양한 종류의 D램이 AI용 메모리로 사용될 것이고 전통적 특성 외에 다양한 조건으로 특화된 소자 개발이 필요할 것"이라며 "이런 격변기에는 여러 기술을 융합해 시너지를 낼 수 있도록 시야를 넓히고 도전이 실패하더라도 그 경험을 바탕으로 다시 도전하는 자세가 중요하다"고 말했다.

한국정경신문 이정화 기자 joyfully3355@naver.com 이정화 기자의 기사 더보기

저작권자 <지식과 문화가 있는 뉴스> ⓒ한국정경신문 | 상업적 용도로 무단 전제, 재배포를 금지합니다.