[한국정경신문=임윤희 기자] 삼성전자가 2분기 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 점유율 17%로 3위를 기록했다. 내년에는 HBM3E 제품 인증 완료와 HBM4 양산 시작으로 점유율 30%를 넘길 것으로 예상된다.
24일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2025년 2분기 글로벌 HBM 출하량 기준 점유율은 SK하이닉스가 62%, 마이크론이 21%, 삼성전자가 17%를 차지했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 점유율은 79%에 달한다.
삼성전자는 2분기 글로벌 HBM 시장에서 점유율 17%로 3위를 차지했다. 마이크론이 21%로 앞섰다. SK하이닉스는 62%로 압도적 1위다.
하지만 삼성전자가 올해 엔비디아를 대상으로 HBM3E 인증을 마치고 내년 HBM4 양산에 돌입하면 점유율을 높일 것으로 예상된다. 카운터포인트리서치는 삼성전자가 2026년 점유율 30%를 넘어설 수 있다고 전망했다.
중국은 자체 개발한 HBM을 선보였다. 그러나 속도와 발열 문제 등 기술적 한계가 있어 상용화에는 시간이 더 걸릴 전망이다. 창신메모리테크놀로지가 HBM3 개발을 추진 중이지만 본격 출시는 내년 하반기로 미뤄졌다.
최정구 카운터포인트리서치 책임연구원은 “중국의 HBM 기술은 아직 초기 단계”라며 “SK하이닉스와 삼성전자가 시장을 주도하지만 마이크론과 중국의 공세에 대비가 필요하다”고 말했다.