SK 최태원, 대만서 TSMC 만나..인공지능·반도체 협업 논의

이정화 기자 승인 2024.06.07 09:01 의견 0
최태원 SK그룹 회장(왼쪽)과 TSMC 웨이저자 회장이 지난 6일 대만 타이베이 TSMC 본사에서 기념 촬영을 하고 있다. (자료=SK)

[한국정경신문=이정화 기자] 최태원 SK그룹 회장이 웨이저자 TSMC 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들을 만나 인공지능(AI) 및 반도체 협업 방안을 논의했다.

SK는 최 회장이 현지시각 6일 대만 타이베이에서 웨이저자 TSMC 회장을 만나 "인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"는 메시지를 전달했다고 7일 밝혔다.

최 회장과 웨이저자 회장은 이날 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는 데 뜻을 모았다. 이들은 AI 반도체 경쟁력 강화 협력을 강화하기로 했다.

이어 최 회장은 대만 IT 업계의 주요 인사들도 만나 AI, 반도체 협업에 대한 논의를 했다.

최 회장은 한국 AI·반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다고 판단해 이런 행보에 나서고 있다.

앞서 SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다.

SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 방침이다. 이를 통해 HBM4를 내년부터 양산한다. 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행하는 다이다.

두 회사는 또 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS 결합을 최적화하고 HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응할 예정이다.

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